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電子裝備的自動(dòng)化程度高低，是衡量一國是否為電子制造強國的標志。國內電子整機SMT（表面貼裝技術(shù)）制造設備在印刷機、回流焊、AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）設備等環(huán)節取得巨大進(jìn)步，而在SMT生產(chǎn)線(xiàn)最關(guān)鍵的貼片機（小型貼片機除外）設備方面仍未有一家企業(yè)可以生產(chǎn)，面臨嚴峻的資金、技術(shù)、標準等諸多問(wèn)題。實(shí)現電子制造強國夢(mèng)，必須走SMT設備的自主研發(fā)之路，集中優(yōu)勢力量突破貼片機產(chǎn)業(yè)化困境。
　 SMT（SurfaceMountTechnology）是指片式元器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù)。與傳統通孔組裝技術(shù)相比，該技術(shù)具有組裝密度高、產(chǎn)品體積小（體積縮小40%～60%）、重量輕（重量減輕60%～80%）、可靠性高、抗振能力強、易于實(shí)現自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。
　 目前，日、美等發(fā)達國家80%以上的電子產(chǎn)品采用了SMT.其中，網(wǎng)絡(luò )通信、計算機和消費電子領(lǐng)域是主要的應用領(lǐng)域，市場(chǎng)占比分別約為35%、28%、28%，其他應用領(lǐng)域還包括汽車(chē)電子、醫療電子等。
　 SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要包括以下幾種設備：貼片機、印刷機、SPI（錫膏檢測儀）、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、X-Ray檢測設備、返修工作站等。涉及的技術(shù)包括：貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、半導體封裝技術(shù)、組裝設備設計技術(shù)、電路成形工藝技術(shù)、功能設計模擬技術(shù)等。
　 其中，貼片機是用來(lái)實(shí)現高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件的設備，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線(xiàn)的效率與精度，是最關(guān)鍵、最復雜的設備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)投資的60%以上。目前，貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機，并向多功能、柔性化、模塊化發(fā)展。
　 國內企業(yè)在印刷、焊接、檢測等環(huán)節已涌現出較有實(shí)力的企業(yè)，如日東、勁拓的焊接設備，凱格的印刷機，神州視覺(jué)的AOI檢測設備，日聯(lián)的X-Ray檢測設備等。但核心環(huán)節的貼片機則仍舊由日、德、韓、美把持，主要制造商包括：ASMPT（ASMPT于2011年收購西門(mén)子旗下的SIPLACE貼裝設備部）、松下、環(huán)球、富士、雅馬哈、JUKI、三星等。
　 在新技術(shù)革命和經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展新訴求的共同推動(dòng)下，需求在深度和廣度方面都發(fā)生了重大變化。當前，轉型升級和兩化融合正是體現這兩方面推動(dòng)因素作用下需求發(fā)生變化的標志性概念。降低人工成本，增強自動(dòng)化水平是制造端技術(shù)轉型升級的根本要求，也為SMT設備帶來(lái)了強勁的需求動(dòng)力。
　 一方面，對生產(chǎn)和制造復雜度、精準度、流程和規范提出了更高要求；另一方面，勞動(dòng)力等要素成本在上升，面臨成本和效率的雙重訴求。上述兩方面的原因催生了自動(dòng)化、智能化和柔性化的生產(chǎn)制造、加工組裝、系統裝連、封裝測試。目前，四川長(cháng)虹已計劃通過(guò)技術(shù)進(jìn)步提高自動(dòng)化水平，從而降低成本、保持競爭力，爭取在近2年內將人工成本降低20%，4年內降低50%.
　高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設備的主要發(fā)展趨勢之一。
　隨著(zhù)電子行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要不斷滿(mǎn)足日益縮短的新品上市周期、對清洗和無(wú)鉛焊料應用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢，這對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速度、更易用、更環(huán)保以及生產(chǎn)線(xiàn)更加柔性的方向發(fā)展。貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現任意切換；貼片頭換成點(diǎn)膠頭即變成點(diǎn)膠機。印刷、貼裝精度的穩定性將更高，部品和基板變化時(shí)所持有的柔性能力將更強。
　同時(shí)，通過(guò)產(chǎn)線(xiàn)高速化、設備小型化帶來(lái)了高效率、低功率、低成本。對貼片機來(lái)說(shuō)，能滿(mǎn)足生產(chǎn)效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，雙通道貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達到100000CPH左右。
　半導體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合趨勢明顯。
　隨著(zhù)電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢所趨。目前，半導體廠(chǎng)商已開(kāi)始應用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限日趨模糊。技術(shù)的融合發(fā)展也帶來(lái)了眾多已被市場(chǎng)認可的產(chǎn)品。比如，環(huán)球儀器子公司UnovisSolutions的直接晶圓供料器，即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案。
　貼片機的貼裝速度方面，代表全球貼片機先進(jìn)水平的ASMPT公司展出的SIPLACEX4iS，貼裝速度達到150000CPH，實(shí)際貼裝節拍0.024秒/點(diǎn)。
　JEITA電子組裝技術(shù)委員會(huì )在《2013年組裝技術(shù)路線(xiàn)圖》中預計，隨著(zhù)消費者對中低端電子產(chǎn)品需求的爆發(fā)式增長(cháng)，超大量生產(chǎn)的要求有望使貼片機的貼裝速度在2016年達到160000CPH（0.0225秒/點(diǎn)），2022年達到240000CPH（0.015秒/點(diǎn)）。芯片級封裝器件的貼裝速度將從2012年的3600CPH提升至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH.
　屆時(shí)，貼片機貼裝頭的取放將發(fā)生根本性變革，同時(shí)，部品供料部也將形成沒(méi)有部品供給與互換的供料部系統，高性能連續性的新一代供給方法將進(jìn)入人們的視野。
　目前，電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線(xiàn)間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。

該文章轉載于：PCB網(wǎng)城

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